[11.27/삼성전자 강의] 고성능 전자기기 열관리 혁신- Passive Cooling에서 Active Cooling으로의 대전환 2차 세미나

 최근 AI 반도체와 고성능 전자기기의 고집적화로 발열량이 증가하면서

관리 기술 역시 새로운 전환점을 맞고 있습니다. 특히 AI 데이터센터와

고성능 컴퓨팅(HPC) 등 제한된 공간에 고성능 연산 기능이 집약되면서

전력밀도와 발열량이 높아지고 있으며 안정적인 성능과 신뢰성을 확보하기 위한

효과적인 열관리 기술의 중요성이 커지고 있습니다.

 이에 삼성전자에서 방열 소재 연구 및 국제 R&D 분석 경험을 축적하신

전문가를 모시고 Passive 방열 솔루션과 TIM 기술동향, 고방열 금속·플라스틱 및

Active 방열 솔루션 기술 등을 살펴보고자 세미나를 개최합니다.

고성능 전자기기 열관리 혁신-Passive Cooling에서 Active Cooling으로의 대전환

2차 세미나

◆ Passive 방열 솔루션 기술소개

-Thermal Interface Materials

-Phase Change Materials(PCM)

-Liquid Metals

-Heating spreaders (Graphene/Graphite/CNT/저유전 고방열 필름)

◆ Passive Cooling을 위한 TIM의 기술동향

-3D 형상을 가진 Pre-forming TIM

-SMD 가능한 상변화 제어 TIM

◆ 고방열 금속/플라스틱 기술동향

-방열 금속 및 활용방안

-방열 플라스틱 및 활용방안

◆ Active 방열 솔루션 기술동향

-Active Cooling 기술 소개와 필요성

-국내외 Active Cooling 도입 사례와 분석

-기술개발을 위한 대응 방향

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지 (https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의 바랍니다.